Penebat Aerogel Silika

Pengenalan:

Oleh kerana produk elektronik mudah alih seperti telefon bimbit dan komputer menjadi lebih nipis, lebih kecil, dan berprestasi tinggi, pembungkusan IC juga menjadi lebih kecil dan lebih teragregat. CSP / BGA dengan cepat dipopularkan dan digunakan, dan keperluan proses pembungkusan CSP / BGA juga semakin meningkat. lebih tinggi dan lebih tinggi. Peranan silikon aerogel penebat juga semakin dihargai. BGA dan CSP ditetapkan di papan litar oleh bola solder halus. Jika mereka dipengaruhi oleh kuasa-kuasa luar seperti kesan dan lenturan, bahagian-bahagian yang dijual terdedah kepada pemecahan. Ciri-ciri silikon aerogel penebat adalah: pergerakan yang cepat, penyembuhan yang cepat, dengan cepat boleh menembusi ke bahagian bawah BGA dan CSP, mempunyai prestasi pengisian yang sangat baik, selepas mengubati, ia boleh melegakan kejutan suhu dan menyerap tekanan dalaman, dan menguatkan hubungan antara BGA dan substrat. Fungsi ini sangat meningkatkan kebolehpercayaan sambungan. Ini kerana aerogel BGA digunakan untuk mengisi BGA/CSP untuk menjadikannya lebih terikat dengan lembaga PBC.

Spesifikasi:

Struktur bahan: SiO2 dan gentian kaca

Ketebalan: 3mm 6mm 10mm (disesuaikan)

Saiz/gulung saiz Normal: 1.5m*16.7-38m

Lebar maksimum ialah 1.5m

Hidrofobicity: 96%-97%

Ketahanan terma: 0.017 m2w/k

Ketumpatan: 210±10kg/m3

Permohonan: Talian Paip/Pembinaan/Automotif

Ciri:

1. Ketahanan haba yang rendah dan kapasiti haba yang rendah

2. Sifat hidrofobik yang sangat baik

3. Pengurangan bunyi akustik yang sangat baik

4. Bahan mentah yang mesra alam dan bukan toksik.

5. Fleksibiliti yang baik, regangan dan kemampuan.

6. Kekuatan tinggi dan ketumpatan rendah

7. Hayat perkhidmatan yang panjang

Cool tags: silikon aerogel penebat, China, pembekal, pengeluar, kilang, borong, beli, harga, dibuat di China